"애플, 부품 공급선에서 삼성전자 배제"

애플이 내년 출시 예정인 아이폰6부터 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서, AP의 공급선에서 삼성전자를 전면 배제할 것이란 관측이 나왔습니다.
IT 전문지 디지타임스는 업계 소식통을 인용해 애플이 삼성전자 대신 반도체 수탁생산 업체인 대만 TSMC로부터 차세대 AP 칩 전량을 조달할 것으로 보인다고 보도했습니다.
다만 올해 하반기 선보이는 아이폰5S까지는 삼성전자의 칩을 장착할 것으로 알려졌습니다.