[I can do IT!] 반도체 불황에도 레벨업 'HPSP'

반도체 불황에도 레벨업 'HPSP'

Q. HPSP, 어떤 기업인가?

A. 세계 최초로 고압 수소 어닐링 장비 상용화
A. 대만 TSMC에 주로 납품
A. 고압·저온·고농도 가능한 기술 보유
A. 기존 장비는 고온 공정…16나노 이하 적용 어려워
A. 저온 공정…3나노 이하 최선단까지 적용 가능


Q. 고압 수소 어닐링 장비, 시장 내 경쟁력은?

A. 기존에는 계면 결함 없애기 위해 고온 어닐링
A. 고압 수소 기술 덕분에 저온으로 처리 가능
A. 시스템반도체는 메탈 라인 많아
A. 고온보다 저온 공정 쓸 경우 장점 커


Q. 반도체 불황 속에서도 호실적 기록…평가는?

A. 독점 장비 효과 두드러지게 나타난 결과
A. 시스템반도체에서 메모리 공정으로 확장 지연
A. 올해 메모리 반도체 진입 본격화될 것


Q. 메모리 업체들 적극적 감산…실적 영향은?

A. 당장은 메모리 업체 케파 축소 영향 불가피
A. D램 1a 이하 공정, 낸드 플래시 고단화
A. 장기적으로는 동사 장비 적용될 수밖에 없어


Q. 파운드리쪽 상황은 어떤지?

A. 파운드리 전반적인 업황은 부진
A. 선단 공정 수요는 나름 견조
A. TSMC 5나노 이하 파운드리 수요 예상외 선전
A. 최근 챗GPT 등 수요에 따른 것


Q. 고압 수소 어닐링 장비 확장성은?

A. 대체제 없어 당분간 독점적 위치 유지할 것
A. 기존 라인에 장비 더하면 수율 올라…높은 확장성


Q. 지난해 12월 신규 시설투자 공시…규모는?

A. 2024년 생산능력 현재의 2배 수준까지 높아져
A. 매출 기준으로 3,000억 이상 가능
A. 산화막 장비 등 신규 장비 제외한 추정치


Q. 고압 산화막 장비, 신규 도입 기대감은?

A. 선단 공정 기술 진화…산화막 두께 얇아져
A. 고온 공정 필요성 커진 상황
A. 얇고 치밀한 산화막 저온으로 구현 목표
A. 기존 TEL·고쿠사이일렉트로닉스·AMAT가 선점


Q. 올해 실적 전망은?

A. 지난해 매출 1,593억·영업익 852억 달성
A. 현재 시총은 1.2조원 수준
A. 한미반도체, 지금 밸류로는 매각 의사 없어


이형수 HSL파트너스 대표 by 매일경제TV