SK하이닉스, CES서 '차세대 메모리' 대거 공개

SK하이닉스가 내년 1월 5일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 'CES 2023'에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔습니다.

대표 전시 제품은 초고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 'PS1010 E3.S(이하 PS1010)'입니다.

PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로, PCIe 5세대(Gen 5) 인터페이스를 지원합니다.

PCIe는 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스로, PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐습니다.

또 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 기대됩니다.

SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품도 공개합니다.

고대역폭메모리3(HBM3), 메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱인메모리(PIM) 기술 적용 그래픽 D램 GDDR6-AiM, 차세대 연결 표준 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 메모리 등입니다.

이밖에 SK그룹 에너지 효율화 기업 SK엔무브의 액침냉각 기술도 함께 선보일 예정입니다.

액침냉각은 냉각유에 데이터 서버를 직접 침전시켜 서버 가동 온도를 낮추는 차세대 열관리 기술입니다.

SK하이닉스 윤재연 부사장(NAND상품기획담당)은 "서버 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다"며 "자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다"고 말했습니다.

[ 고진경 기자 / jkkoh@mk.co.kr ]