SK하이닉스 곽노정 “올해 HBM 완판…내년 물량도 상반기 마무리”

곽노정 SK하 이닉스 대표이사 사장이 경기 이천 본사에서 열린 제77기 정기주주총회에서 발언하고 있다 < SK하 이닉스 >

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일 “올해 고대역폭메모리(HBM) 물량은 솔드아웃(완판)됐고 내년 물량도 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리할 것”이라고 말했다.

곽 사장은 이날 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 “HBM 제품 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과 사전 물량 협의로 판매 가시성을 높이고 있다”며 이같이 밝혔다.

SK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다.

최근에는 세계 최초로 HBM4(6세대) 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했으며 하반기 양산할 계획이다.

올해 상반기 협상에서 내년 물량도 ‘완판’할 것으로 예상되며, HBM3E 12단 제품은 물론 HBM4 12단 제품도 상당 비중 포함될 것으로 보인다.

곽 사장은 올해 인공지능(AI) 메모리 시장 전망에 대해 “불확실성이 높지만 AI 시장 주도권 확보를 위한 빅테크들의 인프라 투자는 확대하고 있다”며 “그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가도 예상된다”고 했다.

이어 “올해 HBM 시장은 2023년 대비 약 9배 성장할 것으로 예상한다”며 “AI 학습과 추론에 필요한 고용량 기업용 SSD 수요도 3.5배 성장할 것”이라고 내다봤다.

SK하이닉스는 HBM 판매에 힘입어 지난해 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원으로 역대 최대 기록을 썼다.

SK하이닉스는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파(생산능력) 확대와 투자를 지속한다는 방침이다.

올해 말 준공 예정인 청주 M15X 팹(공장)에서 1b나노미터 공정을 사용해 HBM을 생산하고, HBM을 비롯한 차세대 메모리 생산 거점인 경기 용인 클러스터에서는 2028년 1분기 양산을 목표로 단계적으로 클린룸을 건설한다는 계획이다.

아울러 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 프로세싱인메모리(PIM)과 같은 차세대 AI 기술과 제품 준비를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 기술 리더십을 더욱 확고히 한다는 방침이다.

미국 트럼프 행정부의 관세 정책에 대응한 미국 투자 확대 가능성을 묻는 말에 곽 사장은 “4월2일 정리된 정책 방향이 나오면 그때 답을 드릴 수 있을 것”이라고 했다.

미국 행정부는 다음달 2일부터 모든 국가를 대상으로 ‘상호관세’를 부과할 예정이다.

한편 SK하이닉스는 이날 주총에서 곽 사장의 사내이사 재선임 안건, 한명진 SK스퀘어 대표이사 사장의 기타비상무이사 신규 선임 안건을 비롯한 4개 안건을 원안대로 가결했다.