[속보] “美, SK하이닉스와 6600억원 규모 보조금 최종계약”<블룸버그>

SK하 이닉스 . [사진 출처 = 연합뉴스]

조 바이든 미국 행정부가 반도체법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 체결했다.

19일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 바이든 행정부는 SK하이닉스에 4억5800만달러(약 6639억원)의 직접 보조금과 정부대출 5억달러(약 7248억원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다.