한미반도체 곽동신 17년만에 회장 승진…차세대 HBM TC 본딩 장비 출시

CEO 취임 17년 만에 승진
HBM TC본더로 글로벌 장악
신장비로 내년 매출 성장 자신
“세계1위 위상·경쟁력 이어갈 것”

곽동신 한미반도체 회장이 차세대 HBM용 신모델 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’ 앞에서 포즈를 취하고 있다. < 한미반도체 >

창업 2세 곽동신 한미반도체 대표가 최고경영자(CEO) 겸 부회장으로 취임한 지 17년 만에 회장으로 승진했다.

급성장하는 인공지능(AI) 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 시장의 필수 장비인 TC 본더를 선보이며, 회사의 기술 혁신과 글로벌 시장 확장에 중요한 역할을 한 주역으로 인정받은 결과다.

승진 발표와 함께 곽 회장은 이날 차세대 HBM용 TC 본더 신제품을 직접 소개하며 내년 성장을 예고했다.

16일 한미반도체는 곽동신 부회장을 회장으로 승진시키는 인사를 단행했다고 밝혔다.

곽 회장은 한미반도체 창업주 고(故) 곽노권 회장의 장남이다.

곽 회장은 1998년 입사한 후 2007년부터 부회장을 맡는 등 총 26년간 근무하며 한미반도체가 세계 320여개 고객사를 확보한 글로벌 기업으로 성장하는 데 중추적인 역할을 했다는 평가를 받는다.

곽 회장이 CEO를 맡아 진두 지휘한 지속적인 연구개발 투자와 고객 만족 최우선의 경영 방침이 한미반도체의 성장과 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화를 이끌어냈다는 분석이다.

한미반도체는 AI 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 공정 장비인 TC본더를 개발해 시가총액 8조원 규모의 한국 대표 반도체 장비기업으로 성장했다.

곽 회장은 “엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다”며 “HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체 위상과 경쟁력을 이어갈 것”이라고 말했다.

이날 곽 회장은 직접 HBM 신장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’ 소개에 나섰다.

신제품은 HBM을 구성하는 D램을 접합하는 장비다.

새로운 본딩(접합) 헤드를 적용했고 생산성과 정밀도를 대폭 높인 것이 특징이다.

곽 회장은 “이번에 선보인 신장비는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것으로 전망한다”고 강조했다.

한미반도체는 미국 법인 설립 계획도 처음 밝혔다.

미국 빅테크 기업의 AI 전용칩 수요 급증에 대비해, 현지 고객 밀착 서비스를 제공하겠다는 방침이다.

곽 회장은 “미국 법인 설립과 현지 고객사 사후관리(AS) 제공이 가능한 에이전트를 선별하고 있다”고 언급했다.

한미반도체는 주주가치 제고에도 적극 나서고 있다고 밝혔다.

회사는 올 한 해에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고, 최근 3년간 총 2800억원 규모의 자사주를 취득했다.

곽동신 한미반도체 회장 < 한미반도체 >