SK이노베이션SK아이이테크놀로지(SKIET)는 연세대 연구진과 차세대 탄소 포집 분리막 기술을 개발했다고 1일 밝혔다.

연구 논문은 분리막 분야 국제 학술지 '저널 오브 멤브레인 사이언스'에 최근 게재됐다.

연구진은 이번 프로젝트에서 분리막 소재에 유기물만을 활용했다.

연구진은 머리카락 굵기 500분의 1 정도인 200㎚(나노미터) 두께로 유기물을 고르게 코팅하는 박막 코팅 기술을 활용해 무기물 없이 높은 투과도를 만들었다.

탄소 포집 분리막은 철강 등 탄소 배출량이 많은 현장에서 배출되는 탄소를 포집하는 데 쓰인다.


[정상봉 기자]
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