삼성·LG '반도체기판 대전'

삼성전기와 LG이노텍이 4일 국내 최대 기판 전시회에서 고난도 기술을 요구하는 차세대 반도체 기판을 대거 선보인다.

삼성전기와 LG이노텍은 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2024)'에 참가해 유리 기판 등 첨단 반도체 기판을 전시하고 인공지능(AI)·서버용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등의 혁신 기술을 공개한다고 밝혔다.

삼성전기는 어드밴스트 패키지 기판존, 온디바이스 AI 패키지 기판존 등 2가지 테마에 따라 전시 부스를 구성했다.

이번 행사에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시한다.

특히 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FC-BGA 핵심 기술을 내놓는다.

아울러 기판 코어에 유리 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리 기판을 처음 선보인다.

LG이노텍도 FC-BGA와 함께 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 혁신 제품과 기술을 나란히 공개한다.

LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로 연결 구멍) 가공 기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술을 적용해 높은 회로 집적도를 보여준다.

LG이노텍은 FC-BGA 내부 구조를 3차원(3D)으로 확대 구현한 모형을 통해 고다층·고집적인 구조적 특징을 관람객이 눈으로 직접 확인할 수 있도록 했다.

[강계만 기자]