SK하이닉스 “애플·구글 등 M7서 ‘맞춤형 HBM’ 요청...기회 잘 살릴 것”

미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 18일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 SK하 이닉스 가 HBM3를 엔비디아에 공급하고 있다는 점을 부각하고 있다. [사진출처 = 연합뉴스]

류성수 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 비즈니스 담당 부사장은 19일 “M7(매그니피센트7)에서 모두 찾아와 HBM 커스텀을 해달라는 요청사항이 나오고 있다”며 밝혔다.

M7은 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 기업 중 대형 기술주 7개 종목인 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라를 의미한다.

이들 기업이 모두 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 HBM을 맞춤형 제품으로 원하는 가운데 SK하이닉스와 빅테크와의 협업 가능성이 점쳐진다.

류 부사장은 이날 오후 서울 광진구 워커힐 호텔에서 열린 ‘이천포럼 2024′에서 “주말에도 M7 업체들과 콜(전화)을 진행하며 쉬지 않고 일을 했다”며 이같이 말했다.

루 부사장은 또 “그들(M7)의 요청사항을 만족시키기 위해 내부적으로, 한국 전체적으로도 굉장히 많은 엔지니어링 리소스가 필요한데, 이를 확보하려고 다방면으로 뛰어다니고 있다”고 전했다.

그러면서 “커스텀 제품과 관련한 요구사항이 많아지는 등 패러다임 시프트의 큰 전환점에 직면했다”며 “그 기회들을 잘 살리면서 메모리 사업을 지속 발전시켜가겠다”고 덧붙였다.

HBM은 AI 칩의 필수 반도체다.

과거 메모리가 ‘커머디티(범용 제품)’의 성격을 띠었던 것과 달리 세대가 지날수록 ‘커스텀(맞춤형)’으로 변화하고 있다.

‘HBM 시장 1위’인 SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.

맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중이다.

류 부사장은 이날 메모리 업계 전망과 관련 “지금 잘하고 있는 그래픽처리장치(GPU) 업체(엔비디아)가 지속적으로 주도해가거나 다른 업체가 주도하더라도 HBM과 같은 고성능 메모리와 고용량 제품은 끊임없이 필요할 것”이라며 “과거처럼 저희(메모리 제조업체)가 특정 업체에 연계해 따라가는 게 아니라 스스로 스펙을 만들고 발전시켜야 하는 부분이다”고 말했다.

SK하이닉스는 지속적인 성공을 위한 두 가지 방향의 AI 메모리 전략도 소개했다.

류 부사장은 “AI 시장이 세그먼트화가 되면서 앞으로는 20∼30배 성능을 내는 차별화된 제품과 매스(대중) 시장을 대응하는 솔루션으로 가야 할 것”이라고 말했다.

이천포럼은 6월 경영전략회의(옛 확대경영회의), 10월 CEO세미나와 함께 ‘SK그룹의 3대 회의’로 불린다.

지난 2017년 최 회장이 급변하는 경영 환경에 대비하고 미래를 통찰하는 토론의 장을 제안하며 시작됐다.

국내외 석학 강연과 사내외 전문가 토론 등으로 행복경영, ESG(환경·사회·지배구조), 기술 혁신 등 주요 현안을 점검하고 미래를 조망하는 행사다.

이날 개막식에는 최 회장을 비롯해 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 최재원 SK그룹 수석부회장, 박상규 SK이노베이션 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 추형욱 SK E&S 사장 등 그룹 수뇌부가 총출동했다.