“우리가 제일 잘 해”...TSMC와 손잡은 SK하이닉스, 기술 협력한다는데

[사진출처 = SK하 이닉스 ]

SK하이닉스가 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC와 손잡고 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산과 최첨단 패키징 기술 고도화에 나선다.

차세대 HBM에서 반격을 노리는 삼성전자와의 기술 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

SK하이닉스는 TSMC와 최근 대만 타이베이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이라고 19일 밝혔다.

인공지능(AI) 반도체 시장 ‘큰 손’인 엔비디아는 AI 연산작업의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)용 HBM을 SK하이닉스에서 공급 받아 TSMC에 패키징을 맡기는 방식으로 조달하고 있다.

[사진출처 = 연합뉴스]

SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더로서 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한 번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다.

양사는 이번 협력을 통해 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(base die) 성능 개선에 나선다.

베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 수행한다.

SK하이닉스는 차세대부터는 초미세공정 역할이 더 중요해지는 만큼 TSMC와 본격 손을 잡고 성능과 전력 효율을 끌어올린다는 복안이다.

아울러 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 “TSMC와 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것”이라며 “고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서 위상을 확고히 하겠다”고 말했다.