레이더M M-PRINT GFW CITYLIFE LUXMEN 매경이코노미 MBN골드 MBN 매일경제
로그인|회원가입 |시청자 게시판
종목검색
  • 종목검색
  • 통합검색

헤드라인

광고
프로그램 바로가기
프로그램 바로가기 닫기
가나다순 카테고리순
광고
> 뉴스 > 기사
기사목록|||글자크기 
한경연 “일본 소재·부품 기업, 한국 동종기업보다 R&D 지출액 더 많아”
기사입력 2019-08-25 11:34
  • 기사
  • 나도 한마디
공유하기 
일본 소재기업의 연구·개발(R&D) 평균 지출액이 동종의 한국 기업보다 60% 가량 많고, 부품 부문에서도 반도체를 빼면 비슷한 상황이라는 분석이 나왔다.


전국경제인연합회 산하 한국경제연구원은 한국과 일본의 소재·부품기업 1만117개사(한국 2787곳, 일본 7330곳) 각각의 R&D 지출액을 조사한 결과 이 같이 나타났다고 25일 밝혔다.


한경연에 따르면 소재 생산기업 5곳 중 3곳 꼴로 일본 기업의 R&D가 한국보다 많았고 부품 업체의 평균 R&D 지출액은 한일 기업이 서로 비슷했다.


특히 소재 부문에서 일본 기업의 평균 R&D 지출액은 한국 기업의 1.6배였다.

세부적으로 1차 금속 5.3배, 섬유 5.1배, 화합물 및 화학제품 3.1배에 달했다.

이 중에서 반도체·디스플레이 화학소재 기업만 분석하면 일본이 한국의 40.9배였다.


부품부문에서는 일본 기업의 R&D 지출액이 한국보다 60% 적었다.

특히 반도체 등 전자부품에서 한국 기업의 R&D 지출액이 일본의 8.2배에 달했다.

그러나 반도체 분야를 제외하면 일본 부품업체의 평균 R&D 지출액이 한국기업보다 60% 많았다.

전자부품 분야에서는 일본 기업의 R&D 지출액이 한국 기업의 3.7배였다.


[디지털뉴스국]
[ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]


#레이

기사목록|||글자크기