화웨이 반도체 자회사, 이달 말 새 스마트폰 전용칩 출시

중국 화웨이의 자회사인 하이실리콘이 이달 말 새 스마트폰 전용칩인 '기린칩'을 출시할 예정인 것으로 알려졌습니다.
현지시간 오늘(24일) 중국 텅쉰 기술판 등은 "화웨이가 영국 반도체 설계 회사와 체결한 협약 등의 영향으로 신제품 개발이 거래 중단 조치의 영향을 받지 않는다"고 전했습니다.
화웨이는 하이실리콘이 생산한 기린칩을 화웨이폰에 적용하고 있습니다.
한편, 세계 최대 반도체 수탁생산업체인 대만 TSMC는 "화웨이에 핵심 반도체 공급을 계속할 수 있다"고 밝혔습니다.