LG전자가 시스템반도체 및 소프트웨어 역량을 강화하며 인공지능(AI) 생태계 확장에 나섭니다.
21일 업계에 따르면
LG전자는 지난해 말 유럽 최대 규모의 비영리 종합 반도체 연구소인 아이멕(imec) 주도로 출범한 '차세대 칩렛 연합체'에 가입한 것으로 확인됐습니다.
이 연합체에는 반도체 설계 기업인 Arm, 시놉시스와 BMW·보쉬 등 완성차·전장 업체들도 참여하고 있습니다.
칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 인공지능(AI) 기술이 발전함에 따라 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목받고 있습니다.
LG전자가 연합체에 가입한 것은 반도체 기술 역량을 강화해 가전, 스마트TV, 차량 등에 들어가는 고성능 반도체를 만들기 위한 것으로 풀이됩니다.
LG전자 관계자는 "회사는 SoC(시스템온칩)센터에서 반도체 설계·개발 및 칩렛 기술 개발을 하고 있다"며 "아이멕과 협력을 통해 기술 개발에 더욱 속도를 낼 수 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다.
국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아' 참석차 방한한 반 덴 호브 회장은 18일 서울 강남구 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 "한국에는 주요 파트너들이 많고
삼성전자,
SK하이닉스,
LG전자 등과도 협업하고 있다"고 밝히기도 했습니다.
LG전자는 아이멕 외에도 지난해 11월 캐나다 인공지능(AI) 스타트업 텐스토렌트와도 협력 방안을 논의하는 등 반도체 설계 역량을 지속 강화해나가고 있습니다.
아울러
LG전자는 미국의 모빌리티 및 소프트웨어 중심 차량(SDV)용 안전 인증 소프트웨어 스타트업 에이펙스에이아이(Apex.AI)에도 전략적 투자자(SI)로 참여합니다.
이번 투자는 에이펙스에이아이 시리즈B 펀딩 라운드의 연장선상에서 이뤄졌습니다.
미국 실리콘밸리에 본사를 둔 에이펙스에이아이는 모빌리티 산업을 위한 최첨단 안전 인증 소프트웨어(SW) 설루션을 제공하는 기업입니다.
앞서 작년 말에도 에이펙스에이아이는
LG전자와 자동차 산업의 혁신을 가속할 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 개발에 협력하기로 업무협약(MOU)을 맺은 바 있습니다.
얀 베커 에이펙스에이아이 공동 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 투자를 계기로 앞으로도
LG전자와의 협력을 더욱 강화하고 글로벌 시장에서 혁신을 촉진할 수 있기를 기대한다"고 말했습니다.
[ 이명진 기자 / pridehot@mk.co.kr ]
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