에이직랜드, SEDEX 2024 참가…최첨단 반도체 기술 소개

에이직랜드가 SEDEX 2024(Semiconductor Exhibition 2024, 반도체대전)에 참가해 최첨단 반도체 기술과 최신 성과를 선보입니다.

ASIC(주문형반도체) 디자인솔루션 대표기업 에이직랜드는 오는 25일까지 코엑스에서 개최되는 'SEDEX 2024'에 참가해 대만 R&D 센터를 통한 선단 기술 확보 및 글로벌 사업 비전 소개와 AI, Memory, Automotive 칩 관련 최신 반도체 기술, 플랫폼을 선보인다고 오늘(23일) 밝혔습니다.

에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance)이자, ARM ADP(Approved Design Partner)로 SEDEX 2024 참가를 통해 글로벌 반도체 리더들과의 전략적 제휴를 강화할 계획입니다.

에이직랜드는 부스를 통해 ▲Aworld Magic ▲ALPS ▲TOAST 세 개의 플랫폼을 소개합니다.

Aworld Magic은 독자적인 SoC 설계 자동화 플랫폼으로 에이직랜드만의 Spec-in과 턴키(turn-key) 솔루션 노하우를 반영한 GUI 화면을 통해 통합적인 개발 환경을 제공합니다.

AlPS는 백엔드 설계 자동화 플랫폼으로 세부적인 프로세스 리포트 제공으로 정확한 오류 수정과 효율적인 작업 관리를 가능합니다.

TOAST는 영상처리 장치를 기반으로 온디바이스 AI 환경에 최적화된 원스톱 개발 솔루션으로 아키텍처 구성부터 칩 테스트 및 양산까지 개발 전 과정을 지원해 Time-to-Market을 실현합니다.

이종민 에이직랜드 대표이사는 "AI, Memory, Automotive 시장에서 반도체 수요가 증가함에 따라 저전력 고성능 칩 솔루션을 필요로 하는 시장이 생성되고 있다"며 "SEDEX 2024 참가를 통해 에이직랜드의 기술력을 선보이고 전략적 제휴를 강화해 글로벌 시장에서 ASIC 선도 기업으로서 입지를 강화해 나갈 것"이라고 말했습니다.

[ 윤형섭 기자 / yhs931@mk.co.kr ]