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모바일칩 수급난에 스마트폰도 비상
기사입력 2021-06-14 20:06
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◆ 반도체 품귀 파장 ◆
반도체 공급 대란으로 하반기 삼성전자 스마트폰 사업에도 먹구름이 드리웠다.

오는 8월 출시될 것으로 기대됐던 갤럭시 준(準)플래그십 스마트폰의 출시 연기·취소설이 불거졌다.

삼성전자뿐 아니라 애플과 샤오미·오포·비보 등 미국·중국 스마트폰 업계도 생산 차질이 현실화되거나 사정권에 들어왔다는 관측이 많다.


14일 정보기술(IT) 업계에 따르면 삼성전자가 8월 언팩에서 Z폴드3와 Z플립3 등 폴더블(접을 수 있는) 스마트폰 신모델 2종만 공개할 것이라는 전망이 나오고 있다.

함께 공개될 것으로 예상됐던 준플래그십 모델은 지연설이 많다.

아예 출시가 취소됐다는 소문도 나왔다.

삼성전자는 이에 대해 "출시 취소는 결정된 바 없다"며 "출시 전 제품에 대해 확인해 줄 수 없지만 출시 시기 조정은 늘 있을 수 있는 일"이라고 선을 그었다.


삼성전자 신형 스마트폰 출시의 발목을 잡는 건 두뇌 역할을 하는 핵심 부품인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 수급이 워낙 빠듯하기 때문이다.

준플래그십 신모델은 갤럭시S21에 적용됐던 퀄컴의 최신 AP인 스냅드래건888 AP가 장착될 것으로 알려졌다.

Z폴드3와 Z플립3는 스냅드래건888의 발열 문제를 개선한 스냅드래건 888+ 탑재가 유력하다.


반도체 수급 문제는 삼성전자만의 고민은 아니다.

팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)도 올해 4월 1분기 실적 발표 때 "반도체 부족 현상이 언제 끝날지 예측하기 매우 어렵다"고 말했다.

또 루웨이빙 샤오미 부사장도 지난 3월 "반도체 부족 문제는 내년까지 이어질 것"이라며 "하반기에 반도체 칩이 제대로 공급되지 않으면 스마트폰 가격이 상승할 수 있다"고 말했다.


[이승윤 기자 / 이종혁 기자]
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