독일 정부가 반도체 설비 투자를 위해 20억유로(약 2조9000억원) 규모의 보조금을 준비 중이라고 블룸버그가 28일(현지시간) 보도했다.
독일 경제부는 이번 보조금을 활용해 원판 웨이퍼 생산, 마이크로칩 조립 등 10~15개 프로젝트를 지원할 계획이다.
이날 경제부는 "반도체 회사들이 현재 기술 수준을 크게 능가하는 현대 생산 역량을 개발하도록 하는 데 보조금이 제공될 것"이라고 밝혔다.
이번 보조금 지급 계획은 지난해 9월 시행된 '유럽 반도체법(European Chips Act)'의 일환이다.
유럽 반도체법은 유럽연합(EU)의 반도체 시장 점유율을 확대하기 위해 총 430억유로(약 62조원)의 공공·민간 자금을 투입한다는 내용이다.
2030년까지 현재 10% 미만인 EU 반도체 시장 점유율을 20%로 늘리는 것이 목표다.
경제부는 지난 6일 반도체 업체들에 유럽 반도체법에 따른 신규 보조금을 신청하라는 공고를 보냈다.
다만 내년 2월 조기 총선에서 선출될 새 정부가 자체 예산을 수립할 예정인 만큼 이번 보조금 지급 계획에 불확실성이 남아 있는 상황이라고 블룸버그는 전했다.
EU는 반도체 산업 경쟁력을 키우기 위해 야심 차게 유럽 반도체법을 도입했지만 프로젝트 유치·진행에 다소 어려움을 겪고 있다.
이번 계획은 인텔이 독일 마그데부르크 공장 건설 계획을 보류한 지 2개월 만에 제시됐다.
[문가영 기자]
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