최우진 SK하이닉스 부사장 “HBM 개발에서 가장 중요한 것은 ‘타임 투 마켓’”

최 우진 SK하 이닉스 부사장. [사진출처 = SK하 이닉스 ][

최우진 SK하이닉스 부사장이 “시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 것은 기본이며, 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다”고 밝혔다.

SK하이닉스 메모리 패키징 분야를 맡고 있는 최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 “인공지능(AI) 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다”며 이같이 강조했다.

최 부사장은 고대역폭 메모리(HBM) 개발 및 양산 과정에서 가장 중요한 것으로 ‘타임 투 마켓’(Time to Market·적기 시장 공급)을 꼽으며 시장 상황에 기민하게 대처할 수 있는 기술을 준비해야 한다고 거듭 강조했다.

최 부사장은 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 HBM 경쟁력을 향상한 공로로 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 ‘제48회 국가생산성대회’에서 동탑산업훈장을 수상하기도 했다.

실제로 그는 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선하는데 성공했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다.

이같은 공정 도입으로 수율을 개선하고 생산량을 끌어올림으로써 시장의 판도를 바꿨다는 평가를 받는다.

또 MR-MUF 기술을 고도화한 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 기술을 개발해 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다.

최 부사장은 구성원들에게 “생산성 향상과 기술 혁신 후 발생하는 변곡점을 항상 염두에 두고 마지막까지 품질 향상에 대해 깊이 고민하길 바란다”며 “기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 기회로 만들 수 있을 것”이라고 말했다.