삼성전기, 獨 부품전시회 FCBGA 등 미래기술 소개

삼성전기가 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자부품 전시회 '일렉트로니카 2024'에서 차세대 전자부품 기술력을 선보인다고 12일 밝혔다.

올해 60주년인 일렉트로니카는 3000개 이상의 글로벌 전자부품 기업이 참가하고 8만명 이상이 방문한다.

삼성전기는 2002년부터 참가하고 있다.

삼성전기는 이번 행사에서 인공지능(AI)·서버용 적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩볼그리드어레이(FCBGA), 전장용 MLCC와 카메라 모듈을 소개한다.

업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품, 2.1D 패키지 기판·임베디드 기판·글라스 기판 등 차세대 패키지 기판 기술, 자율주행기술 고도화와 전기차(EV) 확대에 맞춘 전장 특화 솔루션 등을 공개한다.

[박승주 기자]