삼성전기, 세계 최대 전자부품 전시회 참가…AI·전장 기술 공개

뮌헨서 열리는 ‘일렉트로니카 2024’

삼성전기 가 전시회에서 MLCC로 장식한 자동차 모형을 전시한 모습 < 삼성전기 >

삼성전기는 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자 부품 전시회 ‘일렉트로니카 2024’에서 차세대 전자부품 기술력을 선보인다고 12일 밝혔다.

올해 60주년인 일렉트로니카는 3000개 이상의 글로벌 전자부품 기업이 참가하고 8만명 이상이 방문하는 행사로, 삼성전기는 지난 2002년부터 참가하고 있다.

삼성전기는 이번 행사에서 인공지능(AI)·서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA), 전장용 MLCC와 카메라 모듈을 소개한다.

구체적으로는 업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품, 2.1D 패키지기판·임베디드 기판·글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술, 자율주행 기술 고도화와 전기차(EV) 확대에 맞춘 전장 특화 솔루션 등을 공개한다.

삼성전기는 주요 고객들에게 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유할 예정이다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 전시회를 찾아 스마트폰이 주도해 온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화하는 점을 설명하고 휴머노이드, 우주항공, 에너지 시대에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다.