[이슈진단] 반도체 전구체 강자 '디엔에프'

[이슈진단] 반도체 전구체 강자 '디엔에프'


Q. 디엔에프, 어떤 기업인가?

A. 반도체 박막 증착 공정에 쓰이는 전구체 전문 기업
A. 하이-K, HCDS, DIPAS 등 공급
A. 성장성 측면 가장 주목받는 소재 '하프늄 기반 하이-K'


Q. 삼성전자 지분투자…시너지 본격화되나?


Q. 신규 소재 기대감…건식 EUV 포토레지스트란?

A. 최근 램리서치가 ASML, IMEC 등 업체와 공동으로 개발


Q. OLED ALD 전구체란 무엇인가?

A. 폴더블 디스플레이 뜨면서 ALD 방식 봉지 공정 주목
A. 습기나 산소에 취약한 유기물
A. 봉지 공정에서 유기물과 무기물을 번갈아가면서 증착
A. 기존 CVD를 ALD로 대체시 유기물 수명·광학적 성능 개선
A. ALD가 쓰이면 디엔에프 하이-K 소재 수요 증가


Q. 자회사 켐옵틱스, 턴어라운드 기대할까?

A. 5G 부품업체 켐옵틱스 그동안 실적 부진
A. 올해 전방 수요 시장 회복


이형수 HSL Partners 대표 by 매일경제TV