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한화정밀기계-SK하이닉스, 반도체 후공정 장비 국산화
기사입력 2020-09-21 10:25
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한화정밀기계와 SK하이닉스가 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더'를 국산화했습니다.
다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 다이와 반도체와 인쇄회로기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계로, 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도로 꼽힙니다.
그동안 일본 수입에 의존하고 있었지만, 정부의 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화 대책에 따라 국산화에 성공했습니다.

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