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과기부·산업부 사업 공고…차세대 반도체칩 개발에 1조원 쏜다
기사입력 2020-01-19 18:25
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정부가 올해부터 10년간 1조96억원을 투자해 차세대 지능형 반도체 핵심 기술 개발에 나선다.

인공지능(AI) 반도체와 주력 산업용 첨단 반도체, 저전력·고성능 신소자, 미세공정 기술 등을 국산화하겠다는 것이 목표다.


과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 20일부터 2월 28일까지 이 같은 내용으로 차세대 지능형 반도체 개발사업을 공고하고 평가를 통해 수행기관을 선정한다고 19일 밝혔다.

예산 중 4880억원은 과기정통부가 2020~2029년 투입하고, 5216억원은 산업부가 2020~2026년에 집행한다.

최근 5년간 연구개발(R&D) 예비타당성 사업이 1조원 규모가 넘은 것은 이 사업이 유일하다.


사업 내용을 구체적으로 보면 반도체 설계 분야에서는 사람의 뇌 신경망처럼 연산을 하는 신경망처리장치(NPU)를 포함한 AI 프로세서, 초고속 인터페이스·소프트웨어, 경량 프로세서 개발 등이 추진된다.

소자 분야에서는 초저전압 소자, 3차원 집적소자, 배선융합 소자를 비롯한 저전력·고성능 신소자 등이 개발된다.

반도체 장비·공정 분야에서는 10나노 이하 공장 장비 등이 개발된다.


정부는 이를 위해 단일 사업단을 구성한 뒤 분야 간 연계와 협력을 강화하고 민간 중심으로 사업을 수행하기로 했다.

사업단에는 한국연구재단 정보통신기획평가원 한국산업기술평가관리원이 참여한다.

사업단장은 외부 전문가가 맡게 된다.


성윤모 산업부 장관은 "메모리반도체 분야 세계 1위 기술력, 대형 수요기업 보유 등 우리가 지닌 강점을 잘 활용하고 인력 양성 등과 함께 차세대 반도체 분야 핵심 기술 확보를 집중 지원해 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하겠다"고 다짐했다.


최기영 과기정통부 장관은 "세계 최고 수준의 AI 반도체를 개발하고 유능한 인재 유입, 민간투자 촉진 등 반도체 산업에 새로운 붐을 일으켜 우리나라가 AI 반도체 1등 국가로 발돋움하도록 지원하겠다"고 약속했다.


[오찬종 기자]
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