한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM 장비 수주 쾌거

한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리 ,HBM 제조용 장비인 듀얼 TC 본더 그리핀을 수주했다고 오늘(7일) 공시했습니다.
계약 금액은 1천499억 원 규모로 지난해 연결기준 매출액 1천590억 원의 94% 수준입니다.
듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비입니다.
앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2천억 원어치 이상 수주했으며 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3천587억 원을 달성했습니다.

[ 김두현 기자 / kim.doohyeon@mktv.co.kr ]