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인텔, 삼성 TSMC 파운드리 추월 로드맵 내놨다…"2024년 2나노 달성"
기사입력 2021-07-27 13:40
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26일(현지시간) 웹캐스트에 출연한 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO) [사진 출처 = 인텔]
인텔이 4년 내 2nm(나노미터) 수준의 반도체 공정 기술을 확보하겠다는 초미세공정 로드맵을 발표했다.


26일(현지시간) 인텔은 자사 홈페이지 웹캐스트를 통해 인텔의 반도체 미세공정 기술개발 현황과 계획을 발표했다.


웹캐스트에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 확실한 길을 모색하기 위해 혁신 로드맵을 가속화하고 있다"고 밝혔다.


이날 인텔은 2025년까지 매년 새로운 반도체 공정 기술을 발표할 예정이라고 전했다.

특히 2024년에는 2나노 수준인 '20A'를 생산하겠다는 목표를 밝혔다.

이어 2025년에는 인텔18A를 양산하겠다고 전했다.

18A는 1.8나노 수준이다.

세계 파운드리 시장 1위인 대만 TSMC와 2위인 삼성전자는 2023년 3나노 공정 제품 양산을 목표로 하고 있다.

3나노 미만 공정 계획에 대해선 언급한 바 없다.


10년 여 만에 새로운 트랜지스터 아키텍쳐인 리본펫(RibbonFet)과 트랜지스터 전력 공급을 위해 회로를 재배치한 '파워비아'(PowerVia) 기술도 공개했다.

해당 기술은 인텔 20A 공정부터 적용된다.


월스트리트저널은 "겔싱어CEO가 더욱 강력해진 칩과 얇아진 트랜지스터를 선보이며 아시아의 경쟁자들을 따라잡기 위한 로드맵을 마련했다"고 평했다.


인텔의 반도체 초미세공정 로드맵 [사진 출처 = 인텔]
인텔은 또한 자사 칩의 이름을 나노공정 수준이 나타나도록 바꿨다.

이는 삼성, TSMC 등 파운드리 업체와 유사하게 변경한 것이다.

인텔 '인핸스드 슈퍼핀(10나노)'은 이제 인텔7으로 불리게 된다.

앞서 인텔의 슈퍼핀은 삼성과 TSMC의 7나노 칩과 비슷한 기술 수준이었음에도 숫자가 높아 기술력이 낮다는 오해를 불러일으키기도 했다.


이날 인텔은 자사 파운드리 사업 고객사로 퀄컴과 아마존을 확보했다고 공개했다.

인텔은 2024년 생산 예정인 인텔20A 공정 기술로 퀄컴과 계약했다고 전했다.

퀄컴은 삼성과 TSMC의 주요 고객사 중 하나다.

아마존웹서비스에는 패키징 솔루션(칩을 조립하는 공정)을 제공할 예정이라고 덧붙였다.

다만 고객사들과의 계약 세부 내용은 언급하지 않았다.


[신혜림 기자]
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