HBM 확충나선 SK하이닉스 청주에 후공정 라인 짓는다

SK하이닉스가 충북 청주에 일곱 번째 반도체 후공정 시설을 새로 짓는다.

고성능 메모리 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 패키징과 테스트 역량을 끌어올려 후공정 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 공지를 통해 과거 매입한 LG 2공장 용지에 있던 건물을 철거하고 'P&T(Package & Test) 7' 시설 구축 계획을 밝혔다.

철거는 오는 9월 완료된다.

이 시설은 현재 이천과 청주 등에 분산된 기존 후공정 라인에 이은 일곱 번째로 테스트 전용 팹으로 활용될 가능성이 큰 것으로 알려졌다.

반도체 후공정은 전 공정을 마친 웨이퍼에서 개별 칩을 분리한 뒤 패키징과 검사를 거쳐 최종 제품으로 완성하는 과정이다.

D램 칩을 여러 층 쌓아 만드는 고대역폭 메모리(HBM)는 적층 수가 많을수록 기술적 난도가 높다.

열 방출과 휨 현상, 전력 효율 저하 같은 문제가 동시에 발생한다.

이 같은 문제를 해결할 정밀한 패키징 후공정 기술이 제품 완성도의 핵심으로 떠오르고 있다.

SK하이닉스는 현재 HBM3E를 엔비디아에 공급 중이며 올해 물량은 이미 모두 소진된 상태다.

회사는 지난 3월에는 세계 최초로 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급했고, 연내 양산을 준비하고 있다.

이번 청주 투자는 고부가 메모리 경쟁력을 뒷받침할 후공정 인프라를 조기에 확보하려는 포석으로 풀이된다.

이날 유가증권시장에서 SK하이닉스 주가는 장중 28만2000원까지 오르며 상장 이후 처음으로 시가총액 200조원을 넘어섰다.

[박소라 기자]