역시 HBM 공로 인정 받았다...SK하이닉스, ‘반도체의 날’ 은탑산업훈장 등 수상

SK하 이닉스 가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제17회 반도체의 날’ 시상식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다. 왼쪽부터 이진희(HBM 수율개선), 방유봉(장비통합기술) SK하 이닉스 팀장, 최준기 부사장(이천FAB 담당), 곽노정 사장, 정춘석(Leading HBM Design), 양명훈(Mobile검증) 팀장. [사진출처 = SK하 이닉스 ]

SK하이닉스가 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제17회 반도체의 날’ 시상식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다고 23일 밝혔다.

SK하이닉스에 따르면 지난 22일 열린 시상식에서 최준기 부사장(이천FAB 담당)은 은탑산업훈장을, 양명훈, 정춘석, 방유봉 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했다.

반도체의 날 시상식은 산업통상자원부가 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 포상하는 행사다.

최준기 부사장이 국가 산업 발전을 돕고, 회사 수익성을 높인 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다.

최 부사장의 주요 성과로는 고대역폭메모리(HBM)와 HDM(High Density Memory) 생산 비중 확대를 통한 D램 경쟁력 확보, WPD(Wafer Per Day) 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등이 꼽힌다.

산업부장관 표창을 받은 3명의 수상자 중 방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터(Heater)를 국내 협력사와 공동 개발한 성과를 냈다.

10여 년에 걸쳐 개발된 이 제품을 통해 반도체 장비·부품 국산화에 기여했다는 평가를 받았다.

정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 이끌었다.

이와 함께 그는 GDDR6-AiM(PIM)을 비롯해 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 기술 개발을 주도했다.

양명훈 팀장은 스마트폰용 MCP(Multi Chip Package) 위주의 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS 4.0 중심으로 재편하는 성과를 얻었다.

반도체산업협회장상을 수상한 이진희 팀장의 주요 공적은 HBM 핵심 생산장비 국산화 및 동반성장이다.

중소기업의 HBM 생산기술 경쟁력을 강화한 공로다.