이재연 SK하이닉스 부사장. [사진출처 = SK하이닉스]
SK하이닉스 이재연 부사장은 22일 “‘이머징 메모리(Emerging Memory)’가 인공지능(AI) 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것”이라고 말했다.


현재 SK하이닉스에서 글로벌 RTC를 이끌고 있는 이 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다.


글로벌 RTC는 차세대 반도체를 연구개발하는 조직이다.

이 부사장은 D램선행 프로젝트 연구를 시작으로 다양한 이머징 메모리 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가로 통한다.


그는 “최근 챗GPT로부터 시작된 AI 열풍은 메모리 반도체 분야에도 큰 기회가 되고 있다”며 “반도체 다운턴(하강 국면) 위기를 기회로 바꾼 고대역폭 메모리(HBM)의 실리콘관통전극(TSV) 기술처럼 미래를 위한 다양한 요소 기술 개발이 중요하다”고 강조했다.


SK하이닉스는 현재 메모리와 셀렉터 역할을 모두 수행할 수 있는 두 개의 전극과 듀얼 기능 재료(DFM)로 구성된 반도체인 SOM(Selector-Only Memory)을 비롯해 스핀(Spin·전자가 갖는 스핀 운동 특성을 반도체에 응용하는 기술), 시냅틱(Synaptic) 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다.


이 부사장은 이와 관련 “TSV는 AI 시대를 예견하고 개발한 기술은 아니지만, 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있다”며 “이처럼 우리는 어떻게 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다”고 말했다.


그러면서 이 부사장은 “SOM은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유하고 있어 격변할 D램과 낸드 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다”며 “글로벌 RTC 조직은 자성(磁性)의 특성을 이용해 이머징 메모리 중 가장 빠른 스핀 소자의 동작을 구현하는 등 미래를 위한 다양한 기술을 개발하고 있다”고 소개했다.


이어 “사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구 역시 발 빠르게 진행 중”이라며 “AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다”고 덧붙였다.


이 부사장은 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높이기 위해서는 세계 각계각층과 협업 체계를 강화해야 한다고 강조했다.

글로벌 RTC는 개방형 협력 연구 플랫폼을 구축해 외부 업체, 연구기관과 협업을 논의 중이다.


이 부사장은 “미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것”이라며 “산학연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다”고 말했다.


그러면서 다양해지는 요구에 맞춘(Customized) 메모리 반도체를 연구하겠다는 포부도 밝혔다.



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