삼성전기, 반도체 패키지기판에 3천억 원 추가 투자

삼성전기가 반도체 패키지기판 사업에 3천억 원을 추가 투자한다고 오늘(22일) 밝혔습니다.
삼성전기는 신규 투자금을 부산사업장과 세종사업장, 베트남 생산법인 증설에 사용할 계획입니다.
이번 투자까지 합치면 증설 투자에 투입되는 총금액은 1조9천억 원에 달합니다.

[ 윤형섭 기자 / yhs931@mk.co.kr ]