삼성전기, 애플에 반도체기판 공급 추진

삼성전기가 애플의 차세대 PC용 프로세서 'M2'에 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급을 추진하고 있는 것으로 알려졌습니다.
오늘(21일) 업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트와 관련해 협업 중인 것으로 전해졌습니다.
애플은 현재 M2 프로세서를 탑재한 노트북 맥북 등 PC 신제품을 개발 중인데 삼성전기가 프로세서 핵심 부품인 반도체 패키지 기판을 개발한다는 겁니다.
삼성전기 측은 이에 대해 "고객사 관련 내용으로 확인해줄 수 없다"는 입장을 밝혔습니다.

[ 김용갑 기자 / gap@mk.co.kr ]