[이슈진단] 이 기업에 주목하라 반도체 후공정 빅사이클, 최대 수혜는?

한미반도체, 후공정 고도화 최대 수혜


Q. 한미반도체, 주요 사업 내용은?
A. EMI 차폐·비전 플레이스먼트·플립칩·실리콘관통전극 본더 등
A. 국내 뿐 아니라 다수의 글로벌 고객사 보유
A. 반도체 후공정 고도화 최대 수혜

Q. EMI 차폐 공정이란 무엇인가?
A. 과거 스마트폰 전체 프레임에 '쉴드 캔' 방식 EMI 차폐 구현
A. 통신 기술 고도화로 주파수 간 간섭 문제 대두
A. 5G 통신 적용으로 간섭 이슈 더 심각
A. 현재는 AP·낸드플래시 등 개별 칩 수준에서 EMI 차폐 적용

Q. 애플 5G 스마트폰 출시에 따른 한미반도체 수혜는?
A. 애플, 개별 칩 EMI 차폐에 가장 적극적인 업체
A. 애플 칩 후공정 업체들 관련 투자 크게 늘리는 중
A. 한미반도체가 시장 선점하면서 최근 실적 성장 구가
A. ASE?앰코 등 OSAT 업체들 올 상반기 발주

Q. 현재 글로벌 반도체 후공정 투자 사이클 상황은?
A. HPC용 반도체 후공정은 3D 적층 기술 기본 채택
A. 실리콘 관통 전극 기술도 추가되는 추세
A. 2024년까지 글로벌 OSAT 투자가 꾸준히 증가할 것

Q. 경쟁사에 비해 한미반도체 장비의 강점은?
A. 고객사 맞춤 장비 제작 노하우 뛰어나
A. 중국에 공급할 때는 반자동화 장비 필요
A. 고객사에 따른 장비 설계에 능숙한 한미반도체

Q. 국내 파운드리 시장 확대에 따른 수혜는?
A. TSMC 파운드리 캐파 1000K…삼성전자는 500K
A. 2030년까지 삼성전자가 TSMC 제치려면 수십조 투자 필요
A. 삼성전자, 후공정보다는 EUV 등 전공정 투자 우선순위
A. 국내 후공정 서플라이 체인 전반적 수혜 구조


HSL Partners 이형수 대표 by 매일경제TV