SK엔펄스, 반도체 후공정 장비사업 분할하고 CMP패드 사업 매각

SKC의 반도체 소재 사업 투자사인 SK엔펄스가 반도체 후공정 장비 사업을 물적분할로 떼어내고 CMP 패드 사업을 매각합니다.

SKC는 자회사 SK엔펄스가 반도체 후공정 장비·부품의 제조 및 판매 사업인 테스터, EFEM(Equipment Front End Module), 케미칼 부문을 물적분할하기로 했다고 24일 공시했습니다.

분할 신설 회사는 아이세미 주식회사(가칭)로, SK엔펄스가 지분을 100% 보유합니다. 분할 대상을 제외한 사업부문은 존속회사인 SK엔펄스로 남습니다.

내년 1월 31일 주주총회에서 분할이 확정되며, 분할 기일은 내년 3월 1일입니다.

회사 측은 "분할 회사는 분할 이후 다양한 후속 개편방안을 포함한 사업구조와 지배구조 개편을 통해 사업의 효율성을 제고하고 시너지를 창출하고자 하며, 궁극적으로 기업가치와 주주가치를 제고하고자 한다"고 밝혔습니다.

또 SKC는 SK엔펄스가 반도체 웨이퍼 표면을 연마하는 CMP 패드 사업부문을 사모펀드 한앤컴퍼니(한앤코32호 주식회사)에 매각하기로 했다고 공시했습니다.

양도가액은 3천410억원입니다. 양도 목적은 현금 유동성 확보에 따른 재무구조 개선 및 사업구조 재편을 통한 기업가치 제고라고 회사 측은 설명했습니다.

[ 이명진 기자 / pridehot@mk.co.kr ]