삼성전자·TSMC '3나노 반도체 9월 대전' 예고

【 앵커멘트 】
삼성전자가 먼저 양산을 시작한 3나노미터 반도체 사업에 TSMC가 합류했습니다.
애플의 협력으로 첫 출발은 TSMC가 앞선 모양새인데, 퀄컴과 인텔 등 남은 대형 고객사를 누가 차지할지가 관건입니다.
보도에 고진경 기자입니다.


【 기자 】
파운드리 업계 1위인 대만의 TSMC가 다음 달부터 3나노 반도체 양산을 시작합니다.

지난 6월 세계 최초로 3나노 대량 생산에 나선 삼성전자보다 3개월가량 늦은 일정입니다.

TSMC의 3나노 반도체는 5나노 반도체에 비해 속도가 10~15% 향상되고, 소비 전력은 25~30% 절감된 것으로 알려졌습니다.

앞서 삼성은 성능을 23% 향상하고 전력 소모는 45% 줄였다고 밝힌 바 있습니다.

기술 개발 속도뿐만 아니라 성능 개선에 있어서도 삼성이 앞선 셈입니다.

기존 핀펫 기술을 그대로 적용한 TSMC와 달리 삼성은 차세대 반도체 기술인 GAA를 도입한 덕입니다.

▶ 인터뷰(☎) : 김양팽 / 산업연구원 전문연구원
- "GAA방식이 핀펫 방식의 성능 제한과 한계를 극복하기 위해 만들어진 기술입니다. 기술 면에서만 볼 때 성능은 삼성전자가 우수할 것이라고 보이고요."

다만 고객사 확보는 TSMC가 빨랐습니다.

외신 보도에 따르면 TSMC는 다음 달부터 애플의 맥북 프로에 탑재될 반도체 칩 양산을 시작할 것으로 알려졌습니다.

애플은 TSMC의 오랜 협력사로, 아이폰과 맥북 등 대부분 제품에 TSMC의 반도체 칩을 사용해 왔습니다.

현재 5나노 이하의 최첨단 파운드리 공정이 가능한 업체는 TSMC와 삼성 두 곳뿐.

고객으로부터 주문을 받아 반도체를 생산하는 파운드리 사업 특성 상 두 기업 모두 대형 고객사 확보가 절실합니다.

신공정 양산 시점에서는 앞섰지만, 퀄컴과 인텔 등 대형 고객사들이 TSMC의 주요 고객이라는 점은 삼성의 남은 과제입니다.

삼성에 선두를 빼앗긴 TSMC가 3나노 반도체 양산에 급히 뛰어들면서 고객사 수주전에 불이 붙을 전망입니다.

매일경제TV 고진경입니다. [ jkkoh@mk.co.kr ]