[소문으로 들었소]

▶ 에스앤에스텍(101490)
- 반도체용 블랭크마스크 제조(국내 독점, 일본 90% 점유)
- 전자 빔 이용, 미세회로 패턴 유리판에 형상화하면 포토마스크
- 국내 최초 투과율 90% 풀사이즈 반도체 EUV 공정용 펠리클 개발
- 투과율 90% EUV 펠리클, 네덜란드 ASML만 개발 성공
- 에프에스티도 투과율 90% EUV 펠리클 개발 주력
- 품질 테스트 진행하기 위해 ASML과 일정 논의중
- 삼성전자가 사용하는 ASML 공정 장비에 사용되기 때문
- 2023년부터 파운드리 EUV 공정 사용할 계획
- EUV 펠리클, 먼지로부터 포토마스크 보호하는 소모성 부품
- EUV 공정(광원 반사 방식), 높은 투과율 펠리클 필요
- 렌즈가 광원 흡수시 공정 시간 증가, 회로 불량 문제 생김
- 향후 주요 반도체 업체들 EUV 공정 적용, 마스크 사용량 확대
- 고분자 필름 일종으로 소모품, 교체 수요도 기대


정태근 알파프로 투자전략 팀장 by 매일경제TV

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