◆ 탄핵 정국 ◆
인공지능(AI) 시스템 발전 속도가 빨라지면서 메모리의 중요성은 더욱 커지고 있다.
SK하이닉스는 AI 시대라는 새로운 도약의 시기에 발맞춰 고객의 다변화된 요구 사항을 충족하는 고성능 AI 메모리 솔루션을 제시하며 명실상부한 글로벌 AI 메모리 선도 기업으로 자리 잡았다.
지난해에는 매출 66조1930억원과 영업이익 23조4673억원이라는 연간 사상 최대 실적을 기록했다.
SK하이닉스가 써내려가고 있는 성공 신화에는 어려운 시기에도 끊임없이 이어온 연구개발(R&D), 고객에 대한 깊은 이해와 혁신 기술력이 큰 역할을 했다.
AI 생태계가 올해는 더욱 격동할 것으로 예상되는 가운데
SK하이닉스는 현재의 지위에 안주하지 않고 국내외 주요 생산 거점에 선제적 투자를 준비하며 미래 성장 기반 또한 꾸준히 다져나갈 계획이다.
또 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산에 맞춰 D램에서는 초고용량 DDR5와 초고속 LPDDR5X, LPDDR5T를 시장에 공급하는 한편 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기하고 있다.
SK하이닉스는 올해 고객 수요가 확대되는 시기에 맞춰 이러한 제품군을 공급할 예정이다.
SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)를 시장에 선보인 이후 HBM 분야에서 꾸준히 세계 최고 수준의 신제품을 개발·양산하고 있다.
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곽노정 사장 |
2022년 6월 세계 최초로 HBM3를 양산해 주요 고객사에 납품하면서
SK하이닉스가 HBM 분야에서 최고 경쟁력을 갖췄음을 입증했다.
2023년 4월에는 기존 8단 HBM3 대비 용량을 50% 높인 12단 적층 HBM3를 세계 최초로 개발하는 데 성공했다.
SK하이닉스는 작년 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만에 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하는 데 성공했다.
지난해 11월에는 현존 최대 용량인 HBM3E 16단 제품 개발을 공식화하며 또 한 번 기술력을 증명했다.
SK하이닉스가 HBM 분야에서 혁신을 이어나갈 수 있었던 이유로는 최첨단 패키징 기술 경쟁력이 꼽힌다.
SK하이닉스는 자체적으로 개발한 기술인 어드밴스트 MR-MUF를 적용해 제품 생산성을 끌어올리면서도 신뢰도를 높이는 혁신적인 공정을 구현해냈다.
SK하이닉스는 R&D 적기 지원을 통해 글로벌 일류 기술기업으로서 경쟁력을 키워나가고 있다.
SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 10
나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램 개발에 성공했다.
10
나노급 D램 기술은 세대를 거듭하면서 미세공정 난이도가 극도로 높아졌으나
SK하이닉스는 업계 최고 성능이 입증된 5세대(1b) 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 세계에서 가장 먼저 기술 한계를 돌파해냈다.
낸드에서도 가시적 성과를 올렸다.
SK하이닉스는 지난해 11월 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시 양산에 돌입했다.
2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산한 데 이어 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계 돌파에 성공한 것이다.
SK하이닉스는 HBM에 뒤이어 AI 메모리 성공 신화를 써내려갈 차세대 메모리 제품 개발에도 박차를 가하고 있다.
PIM, CXL, AI용 SSD까지
SK하이닉스만의 혁신 기술력을 기반으로 AI 메모리 라인업을 더욱 강화해가고 있다.
PIM은
SK하이닉스가 주목하는 지능형 메모리 반도체로, 저장과 연산의 경계를 허문 혁신 제품이다.
연산용 프로세서를 집적한 이 메모리는 AI 연산에 필요한 데이터를 생성하고 전달하는 역할을 한다.
CXL에도 적극 투자하고 있다.
CXL은 중앙처리장치(CPU), 메모리 등 장치별로 다른 인터페이스를 통합하는 기술이다.
이를 활용하면 메모리 대역폭과 용량을 쉽게 확장할 수 있다.
회사는 지난해 5월 DDR5 대비 50% 넓은 대역폭, 100% 늘어난 용량을 제공하는 'CMM-DDR5'를 선보였다.
SK하이닉스는 AI 리더십을 공고히 하기 위한 전략적 행보로 미래 생산 거점에 선제적 투자를 이어가고 있다.
우선 경기도 용인에 소재한 415만㎡ 규모 용지에 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성하며 120조원 이상의 투자를 준비하고 있다.
최근 첫 번째 팹 착공에 돌입했고 2027년 5월 준공할 계획이다.
[박승주 기자]
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