LIG넥스원, 美기업과 방산 신소재 개발

신익현 LIG넥스원 대표(왼쪽)가 3일 멜브스 르미유 미국 일렉트론잉크스 사장과 '복합 전도성 잉크 기반의 차세대 부품 소재' 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. LIG넥스원

LIG넥스원이 미국 첨단 소재 기업 일렉트론잉크스와 차세대 부품 소재인 '복합 전도성 잉크'를 개발한다.

3일 LIG넥스원은 성남 판교R&D센터에서 신익현 LIG넥스원 대표, 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장 등 관계자가 참석한 가운데 차세대 부품 소재 기술 개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다.

이번 MOU를 통해 양사는 △복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품 소재 공동 연구 △정부 사업 수주를 위한 제품 프로토타입 공동 개발 △방산 신소재 시장 공략을 위한 협업 확대 등 분야에서 협업할 계획이다.

복합 전도성 잉크는 LIG넥스원 제품들의 부품 경량화와 비용 절감에 기여할 것으로 기대되는 소재다.

전통적인 잉크에 비해 훨씬 적은 양의 재료로도 요구 성능을 충족할 수 있다.

일렉트론잉크스는 금속유기분해(MOD) 기술에 기반한 '금속복합 무입자 전도성 잉크 분야'의 글로벌 선두 주자로 꼽힌다.

[이종화 기자]