[이슈진단] 반도체 기판 호황 '대덕전자'

[이슈진단] 반도체 기판 호황 '대덕전자'


Q. 대덕전자 어떤 기업인가?

A. 오랜 업력의 국내 대표 인쇄회로기판 전문기업
A. 통신용 기판·스마트폰 기판·RF-PCB·반도체 기판 등 생산
A. 2018년 대덕GDS와 합병한 후 반도체 기판 사업에 집중
A. 지금은 스마트폰 주기판(HDI) 사업 철수
A. 시스템반도체향 기판(FC-BGA) 사업 진출로 신성장동력


Q. 최근 반도체 기판 호황, 배경은?

A. 반도체 기판 공급부족으로 초호황 업황
A. 2년 정도 사이클 유지될 수 있다는 분석
A. 주로 CPU·GPU 제조에 사용되는 FC-BGA 기판
A. 서버 시장을 중심으로 FC-BGA 수요 급증
A. 애플, 자체 설계한 M1 반도체에 FC-BGA 사용
A. 서버향/PC향/메모리 기판까지 연쇄작용 효과


Q. 비메모리향 반도체 PCB 매출 증가, 어느 정도인가?

A. 대덕전자, 아직은 메모리 기판 중심 사업 구조
A. 지난해 7월 900억 투자로 FC-BGA 시장 진출
A. 최근 신공장 양산 돌입


Q. 내년 FC-BGA 투자 규모 더 확대하나?

A. 현재 시장 상황 지속시 추가 투자 가능
A. 메모리 기판 쇼티지 움직임도 나와
A. 카메라 모듈용 RF-PCB, 폴드디 줌·고화소 제품에 집중
A. 2024년까지 반도체 기판 연평균 두 자릿수 성장
A. 반도체 기판이 전체 시장 성장 견인할 것
A. 대다수 반도체 기판 업체 4분기 실적 견조 전망
A. 내년 성장 전망치도 상향 조정
A. 대덕전자 내년 조단위 매출, 10%대 영업이익률 달성


이형수 HSL Partners 대표 by 매일경제TV