[이슈진단] 패키징 기판 호황 수혜주 '덕산하이메탈'

[이슈진단] 패키징 기판 호황 수혜주 '덕산하이메탈'


Q. 덕산하이메탈, 어떤 기업인가?

A. 반도체 패키징에 쓰이는 솔더볼, 마이크로솔더볼 생산
A. 자회사 덕산네오룩스, DS넵코어스, DS미얀마 등 보유


Q. 패키징 기판 호황, 솔더볼 수요 늘어나나?

A. 집적도 상승에 따라 FC·BGA 패키징 수요 증가
A. 와이어 본딩 + 리드 프레임 비중 70% 넘어서
A. BGA 시장의 높은 성장성 기대
A. 마진율이 좋은 마이크로솔더볼(MSB) 비중 확대


Q. 신사업 확장, 주가 모멘텀 되나?

A. T6~T7 솔더 페이스트 국산화 진입
A. 솔더 페이스트는 수동소자 표면실장(SMT)에 주로 사용
A. T4~5 대비 고부가 제품
A. 향후 수요가 크게 늘어날 것으로 기대


Q. 자회사들의 실적이나 흐름은?

A. DS넵코어스, 우주항공 및 5G 통신시장 확장 수혜
A. 덕산네오룩스, OLED 소재 판매 증가로 실적 우상향


Q. 덕산하이메탈 2022년 실적 전망은?


Q. 덕산하이메탈, 현재 저평가되었나?

A. 덕산네오룩스(36.2%), DS넵코어스(60%), DS미얀마(100%) 지분
A. 덕산네오룩스 시가총액 1조 3,000억원


이형수 HSL Partners 대표 by 매일경제TV