[특징주] 삼성전기, 반도체 패키지기판 사업 확대 소식에 강세

삼성전기가 반도체 패키지기판 사업에 대규모 투자를 결정하자 오늘(24일) 장 초반 주가가 강세를 보이고 있습니다.

이날 오전 9시 20분 기준 코스피시장에서 삼성전기는 전 거래일보다 1만 원(5.41%) 오른 19만5천 원에 거래되고 있습니다.

삼성전기는 전날 이사회를 열고 반도체패키지 기판(FCBGA) 생산 설비 및 인프라 구축을 위해 베트남 생산법인에 총 8억5천만 달러(약 1조102억 원)를 투자하기로 결의했다고 밝혔습니다.

삼성전기가 투자하는 FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조 난도가 가장 높은 고집적 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용됩니다.

업계에 따르면 FCBGA는 응용처 수요 확대에 따라 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망됩니다.

[ 임정화 인턴기자 / limjh@mk.co.kr ]

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