▶ 심텍(222800)

- 패키지 기판 호황으로 내년 역대 최고 실적 예상
- 고사양 FC-CSP와 SiP 질적 성장, 고부가 MSAP 기판 매출 확대
- 높은 가동률에 따른 고정비 부담 감소로 수익성 대폭 개선
- FC-CSP 3대 수요처 모두 강세(보급형 5G·SSD·서버용 버퍼 IC 등)
- 단기적으로 FC-BGA 품귀 지속에 따른 낙수효과
- 내년에도 지속적인 설비투자…실적 고공행진 지속될 것
- 1개월 이상 기간 조정 이후 단기 반등 노려볼 수 있는 구간
- DDR5 관련 패키지 기판과 모듈 PCB도 본격 실적 기여 예상


김영민 MBN골드 매니저 by 매일경제TV

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