[IPO톡톡] 제너셈 "반도체 장비 시장 선도할 것"

한복우 제너셈 대표이사

제너셈이 코스닥시장에 출사표를 던졌다.

지난 2000년에 설립된 제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비 개발과 제조, 판매를 전문으로 하는 기업이다. 다양한 종류의 반도체 제조용 장비와 레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지와 PCB 마킹 장비, 비전 검사장비 등을 개발해 국내는 물론, 미국, 중국, 멕시코, 필리핀 등 세계 시장에 공급하고 있다.

제너셈의 주력제품은 레이저 응용기술을 활용한 마킹 및 드릴링 장비, 픽앤플레이스 장비, 그리고 테스트 핸들러 등이다. 플립칩을 비롯한 고부가가치 반도체 패키지의 필수 재료인 PCB의 국내외 주요 제조업체 대다수가 이미 제너셈 레이저 마킹 장비를 사용하고 있으며, 완성된 반도체 패키지의 핸들링과 검사공정에 필수적인 픽앤플레이스와 테스트 핸들러 장비는 기존 경쟁업체와 차별화된 설계와 기술력으로 국내외 반도체 제조업체들의 관심이 집중되고 있다.

지난해 매출 322억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 56억원과 50억원을 기록했다. 특히, 전체 매출 가운데 해외 매출비중이 60% 이상을 차지하고 있다.

앞으로 제너셈은 기존 반도체 장비 사업 외에도 태양광 장비 사업도 본격화할 예정이다.

태양광 발전은 태양전지를 사용해 햇빛을 직접 전기로 변환하는 프로세스로 이뤄진다. 제너셈은 솔라셀의 바(Bar)를 레이저를 이용해 반으로 자른 뒤, 자동 브레이킹(Breaking) 장비를 이용해 각각의 바를 절단한다. 이어 해당 바를 스트링거 시스템(Stringer System)을 이용해 전기선을 붙이는 방식의 장비를 미국 회사와 공동으로 연구했다. 현재 미국의 태양광 모듈 유명기업과 구체적인 내용을 진행하고 있다. 이는 3분기부터 매출이 발생할 것으로 보인다.

제너셈은 또 박막형 태양전지 제조를 위한 시스템인 레이저 스크라이빙(Laser Scribing) 기술을 개발하고, 전자파 차폐물(EMI Shield) 공정 기술을 개발하는 등 내년 상반기까지 고부가가치 영역 확장에 나설 계획이다.

특히, IT기기 내 개별 칩간 전자파 간섭을 최소화하기 위한 필수 공정으로 부상하고 있는 EMI Shield 사업도 확대할 예정이다. EMI Shield는 전자파의 간섭을 차단하기 위해 반도체 패키지 자체를 차폐하는 기술로, 사물인터넷이 발달하면서 사용 빈도는 증가하고 있다.

한복우 제너셈 대표는 "이번 코스닥 상장을 통해 국내 반도체 장비 시장의 새로운 변화를 이끌고, 시장을 이끌어가는 리딩기업이 될 것"이라며 "앞으로도 지속적인 기술 개발과 제품 포트폴리오 밸류업을 통해 고수익 창출을 극대화하는 글로벌 경쟁력을 키워나겠다"밝혔다.

지난달 18일 증권신고서를 제출한 데 이어 오는 15일과 16일 공모청약을 거쳐 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 공모예정가는 9,500원~10,500원, 모두 130만주를 전량 신주모집하며 상장 예정 주식수는 4,384,587주다. 공모된 자금의 20%는 연구·개발(R&D)에, 나머지는 운영자금으로 사용될 예정이다. 상장주관사는 하나금융투자가 맡았다.

이나연 기자[nayeon@mk.co.kr]