[이슈진단] 장비 포트폴리오의 확대 '이오테크닉스'


Q. OSAT 투자 확대로 레이저 장비 수혜 기대는?

A. 레이저 마킹·PCB 미세 드릴·스텔스 레이저 커팅 등 수주 호조
A. 올해 레이저 마킹 장비 1,000억원 수준 기대
A. 5G 스마트폰 출하량 증가로 반도체 마킹 수요 증가


Q. 첨단 D램 생산용 전공정 어닐링 장비 시장 활황 수혜는?

A. 삼성전자 1z D램부터 본격 적용되는 장비
A. 삼성전자, 어닐링 기술로 16나노까지 점프
A. 향후 10나노 초반 진입 때도 중요한 역할을 할 기술
A. 지난해 422억 매출 기록, 올해는 두 배 이상 증가 기대


Q. 스텔스 다이싱 장비 7년 만에 판매 재개…내용은?

A. 7년전 해외 업체 특허 사용권 획득, 삼성전자에 628억 납품
A. 9월 해외 기업 특허 만료…연간 600억 매출 가능
A. 커팅 로스 없고, 부스러기가 남지 않아 파티클 관리에 유리


Q. 패키지 서브스트레이트의 진화, 미세 드릴 수요 증가하나?

A. 반도체 패키징 구조 점점 복잡해져
A. PCB 서브스트레이트도 진화
A. 기존 PCB 레이저 드릴은 50㎛까지 비아홀 가공
A. 자외선(UV) 레이저를 쓰면 25㎛까지 가공 가능
A. UV레이저 뿐 아니라 광원 내재화 기술 경쟁력


Q. 이오테크닉스, 하반기 실적 기대해도 될까?

A. 지난해 매출 3,250억·영업익 380억 기록
A. 올해 1분기 매출 822억·영업익 143억 달성
A. 올해 매출 4,000억·영업익 700억 달성 가능성
A. 실적 추정치 상승추세, 내년 실적 기대감


이형수 HSL Partners 대표 by 매일경제TV

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