삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E' 판매 확대와 함께 후속 제품인 'HBM4' 샘플 출하 소식을 전했습니다.

삼성전자는 오늘(31일) 올해 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "HBM 판매량이 전 분기 대비 30% 증가했으며, 이 중 HBM3E 비중은 80%에 달했다"고 밝혔습니다.

하반기에는 비중을 90% 후반까지 끌어올릴 계획으로, 주요 클라우드 고객사들의 수요에 적극 대응하고있다고 설명했습니다.

특히 삼성은 AMD와 브로드컴에 각각 HBM3E 12단·8단 제품을 공급 중이며, 엔비디아와는 현재 품질 테스트를 진행 중입니다.

후속 제품인 HBM4는 1c 나노 공정 기반 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했고, 차세대 적층 기술 '하이브리드 카파 본딩'도 고객사와 양산을 고려해 협의하고 있습니다.

다만 HBM 가격 하락 우려에 대해선 "수요 속도를 상회하는 공급 증가로 HBM 시장 가격은 당분간 영향을 받을 것"이라며 "수익성 최적화를 위한 제품 믹스 필요성이 커질 것"이라고 내다봤습니다.

이번 실적 발표에서 삼성전자 반도체 사업부문(DS)은 매출 27조9천억 원, 영업이익 4천억 원을 기록하며 시장 기대치를 밑돌았습니다.

재고 평가손실과 낸드 가격 부진, 파운드리 적자 등이 주요 원인으로 꼽힙니다.

한편, 최근 테슬라와 체결한 22조8천억 원 규모 계약을 계기로 반등을 노리는 파운드리 사업도 본격적인 전환점을 맞고 있습니다.

삼성전자는 내년부터 미국 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 테슬라 자율주행 칩 'AI6'을 생산할 예정입니다.

또한 2나노 공정을 적용해 하반기 중으로 모바일용 앱 프로세서 엑시노스2600 양산도 계획 중입니다.

박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 한미 관세 협상 타결에 대해 "불확실성이 감소했다"라며 "반도체와 파생제품에 대한 무역확장법 232조 조사 결과를 예의주시하고 있다"라고 말했습니다.

삼성전자는 미국 상무부 조사 과정에서 스마트폰 등 완제품까지 영향을 받을 수 있다고 보고, 다양한 시나리오를 검토 중인 것으로 전해졌습니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]

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