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[화제의 보고서] 전자부품-삼성전기 | 반도체 기판·카메라 모듈 부문이 성장 이끌어
기사입력 2019-12-13 11:36
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삼성전기 주가가 상승세를 이어간다.

지난 8월 26일 종가 8만4600원을 기록하며 연중 저점을 찍은 이후 반등해 11월 7일 11만4000원에 거래를 마감했다.

노근창 현대차증권 리서치센터장은 목표 주가를 종전 12만4000원에서 13만7000원으로 올려 잡았다.


최근 주가가 우상향 곡선을 그린 이유는 반도체 기판 부문과 스마트폰 카메라 모듈 사업부가 호실적을 낸 덕분이다.

노 센터장은 “반도체 시장 주요 경쟁사인 일본 이비덴이 실리콘 브리지에 역량을 집중하면서 삼성전기 주력 제품인 PC용 CPU 부품(FC-BGA)과 모바일 기판(FC-CSP) 공급이 줄었다.

주요 고객사인 삼성전자가 거래량을 늘리고 인텔의 노트북용 제품 수요가 증가한 것도 실적 개선을 이끌었다.

카메라 모듈 부문에서는 갤럭시노트10+ 판매 증가가 긍정적인 영향을 미쳤다”고 분석했다.

올해 3분기 반도체 기판 부문 매출은 지난해 같은 기간 대비 15.3%, 모듈 부문 매출은 4.9% 증가했다.


향후에는 MLCC(적층세라믹콘덴서) 부문이 주가 상승세를 이끌 전망이다.

MLCC는 휴대전화와 TV를 비롯한 전자기기를 만드는 데 들어가는 필수 부품이다.

노 센터장은 “4분기는 전통적인 부품 재고 조정 시기다.

반도체 기판과 카메라 모듈 사업 부문은 실적이 다소 부진할 것으로 예상된다.

그러나 MLCC 수요가 양호해 전체적인 실적 성장세는 지속될 것으로 보인다”고 내다봤다.

2020년부터는 모듈 부문이 다시금 주목받을 것으로 보인다.

삼성전기는 카메라가 스마트폰 후면에 비해 튀어나오게 디자인하지 않아도 줌 기능을 이용할 수 있는 폴디드 카메라 기술을 보유했다.

최근 광학줌 배율이 높아질 때 모듈이 두꺼워지는 문제를 해결했다.



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[김기진 기자]
[본 기사는 매경이코노미 제2033호 (2019.11.13~2019.11.19일자) 기사입니다]


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